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SMT回流焊贴片托盘治具

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SMT回流焊贴片托盘治具

SMT回流焊贴片托盘治具

所属分类:SMT贴片

详细信息

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回流焊治具产品特点:

采用德国进口玻钎板材料

简化生产提高生产效率

可省人力及贴片和焊接之工时

在高温下性能优异,出色的尺寸稳定性、防静电性能好、硬度好
贴片和焊接共用一套治具,充分利用起来,节约成本

一.了解SMT贴片过锡炉托盘治具载具夹具
1.什么是SMT托盘:SMT工艺就是将贴片元件焊接到PCB上:首先通过印刷机空PCB板上印上锡膏,然后贴片,最终2过回流炉,完成贴片的焊接。
2.SMT托盘类型:印刷托盘、贴片过炉托盘、印刷贴片过炉托盘、FPC印刷贴片过炉托盘等。
3.制作SMT托盘的材料主要有:合成石、FR4、铝合金、硅胶板

二.设计SMT托盘及注意事项
A.印刷托盘:
1.沉板区域的大小分为两种情况:
a..若以销钉定位,则沉板区域单边比PCB大0.15mm以上,一般大0.2mm;
b.若以PCB的外形定位,则比PCB板的实际大小单边大0.02mm至0.05mm;
2.沉板区域的深度等于或小于PCB板实际厚度,一般取比PCB板厚度小0.1mm,所沉深度不能比PCB板的厚度深;
3.定位孔的选取,需将gerber中的钻孔层打开(层名一般为dirll),然后选孔旁边元件比较少的通孔做定位孔,一整块PCB一般用3个不锈钢的定位销定位,若PCB的孔直径是4mm,则托盘上的底孔打直径为3.9mm的通孔,即底孔的大小比销小0.1mm;
4.定位销的材质一般用不锈钢,客户若有特殊要求可用其它的材料,定位销的大小比PCB板上的孔小0.02左右,若客户提供有PCB板,则一定要实配,销的顶部根据销的大小倒一定的角,有利于PCB板的放入,销的高度不能超过PCB板印刷面;
5.若PCB板是单面板则不需要考虑背面避元件,若是双面板则需要将先印刷的那一面避空,避元件的区域应比元件的丝印框大0.5mm以上,深度比元件的实际高度大0.2mm以上;
6.托盘的过炉方向以客户指定的方向为准,如果客户没有指定,我们一般以PCB的长边做为轨道边,轨道的厚度(H)和宽度(W)需要客户指定,大部分客户H=2mm,W=5mm;
7.托盘的外形若客户没有指定,则根据PCB的大小来决定:长度X=PCB的长度+2×10mm宽度Y=PCB的宽度+2×轨道宽W+2×8mm
8.如上图所示,在选取托盘的厚度T的时候,应考虑托盘的强度,托盘薄处应大于1mm

上一个 [SMT贴片托盘治具]      下一个 [SMT贴片托盘载具]

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主营:过炉治具、气动测试治具、功能测试架、SMT贴片托盘治具、波峰焊过炉夹具

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