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SMT贴片托盘载具

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SMT贴片托盘载具

SMT贴片托盘载具

所属分类:SMT贴片

详细信息

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采用德国进口玻纤板材料
简化生产提高生产效率
可省人力及贴片之工时
在高温下性能优异,出色的尺寸稳定性、防静电性能好、硬度好
 
一.了解SMT贴片过锡炉托盘治具载具夹具
 
1.什么是SMT托盘:SMT工艺就是将贴片元件焊接到PCB上:首先通过印刷机空PCB板上印上锡膏,然后贴片,最后过回流炉,完成贴片的焊接。
2.SMT托盘类型:印刷托盘、贴片过炉托盘、印刷贴片过炉托盘、FPC印刷贴片过炉托盘等。
3.制作SMT托盘的材料主要有:合成石、FR4、铝合金、硅胶板
 
二.设计SMT托盘及注意事项
A.印刷托盘:
1.沉板区域的大小分为两种情况:
a..若以销钉定位,则沉板区域单边比PCB大0.15mm以上,一般大0.2mm;
      b.若以PCB的外形定位,则比PCB板的实际大小单边大0.02mm至0.05mm;
      2.沉板区域的深度等于或小于PCB板实际厚度,一般取比PCB板厚度小0.1mm,
所沉深度不能比PCB板的厚度深;
      3.定位孔的选取,需将gerber中的钻孔层打开(层名一般为dirll),然后选孔
旁边元件比较少的通孔做定位孔,一整块PCB一般用3个不锈钢的定位销定位,若PCB的孔直径是4mm,则托盘上的底孔打直径为3.9mm的通孔,即底孔的大小比销小0.1mm;
      4.定位销的材质一般用不锈钢,客户若有特殊要求可用其它的材料,定位销的
大小比PCB板上的孔小0.02左右,若客户提供有PCB板,则一定要实配,销的顶部根据销的大小倒一定的角,有利于PCB板的放入,销的高度不能超过PCB板印刷面;
                          
     5.若PCB板是单面板则不需要考虑背面避元件,若是双面板则需要将先印刷的那一面避空,避元件的区域应比元件的丝印框大0.5mm以上,深度比元件的实际高度0.2mm以上;
 
    6.托盘的过炉方向以客户指定的方向为准,如果客户没有指定,我们一般以PCB
的长边做为轨道边,轨道的厚度(H)和宽度(W)需要客户指定,大部分客户H=2mm,W=5mm;
 
    7.托盘的外形若客户没有指定,则根据PCB的大小来决定:
长度X=PCB的长度+2×10mm
宽度Y=PCB的宽度+2×轨道宽W+2×8mm
 
     8.如上图所示,在选取托盘的厚度T的时候,应考虑托盘的强度,托盘最薄处
应大于1mm;
 
     9.如上图,应在托盘合适的位置铣两个取手槽,取手槽的宽度应延伸至PCB板下面,D>1mm;取手槽的深度C=PCB厚度+0.5mm至1mm,取手槽的长度=25mm
左右;
    10.其它一些需要注意的地方就是:型腔是否要清角、是否需要刻字、是否需要喷感光漆等;
    11.为了美观在托盘的四个角倒角R3。
 
B.印刷贴片托盘:
此种全工序托盘与印刷托盘相比需要注意以下几个方面:
    1.需要增加透气孔,有助于PCB的各部分温度均衡;在打透气时需注意客户的要
求,是打在元件下面还是打在元件旁边,或是均匀打透气孔;
    2.有时客户为了防止PCB在过炉时变形,会要示加一个压盖,做压盖时需把印刷
面的元件避开,并均匀开一些透气孔;尤其需注意压盖的定位方式,必须压
盖上压销,托盘上打孔来定位,因为销压在托盘上会影响印刷;
    3.客户的一些特殊要求:例如某个零件要定位、几个PCB共用一个托盘、在
托盘上需做MARK点等。
 
C.贴片过炉托盘:
      1.一般单独做贴片过炉托盘的PCB,都是比较容易变形,或是有多引脚的大连接器在贴装时容易偏位等,所以在做此类托盘需大部分需要装压扣、压盖、铣定位槽等。在设计时需要与客户沟通清楚,托盘的上表面与下表面可以允许有多高的物体凸出表面,再就是要注意客户的一些特殊要求。
 
D.FPC印刷贴片过炉托盘:
由于FPC的特点是薄、软、小等。所以在设计时与硬板相比有几个不同的地方:
1. 由于FPC一般都比较薄,除客户有要求需沉FPC沉板区域外,一般都不会
做沉板区域;
2. 如果FPC有加强板和胶纸,无论是在正面还是在反面都需要挖槽避让,以保证FPC在印刷时的平整性;若加强板和胶纸在印刷面的元件下面,则挖槽避让的深度精度要示就比较高,假如印刷面元件正下面的胶纸厚度为0.2mm,那么我们铣避让槽的深度就要求在0.15至0.2mm之间;若加强板或胶纸不在印刷面元件的正下面,那避让槽的深度只要超过加强板或 胶纸的厚度就可以了,倒如胶纸的厚度是0.2mm,则避让槽的深度在0.2mm至0.5mm之间就可以了;
3. FPC如果以外形定位,那么铣的沉板区域的大小单边比FPC大0.02至0.04mm之间;为了提高生产效率可以在沉板区域贴一层硅胶纸,这样FPC就会比较平整的贴在托盘上面了,如果要贴硅胶纸,那么沉板区域的深度就要加上硅胶纸的厚度了;
4. FPC如果以销定位,那么就需要增加一个定位底座,在底座上压销定位FPC,基本的操作流程是:先把托盘放到底座上,底座上的销会高出托盘表面一点,再把FPC放到托盘上面,就能利用底座上销来定位FPC了,然后用胶纸把FPC固定好在托盘上,把托盘从底座上取下来,放到印刷机轨道上就可以印刷了;
5. 在设计底座时,需要做3根靠针方便托盘准确的放入底座,做两个取手方便托盘的取出,其它的尺寸见下图:
 
     综上所述:SMT托盘在设计中的常规做法基本上就是这样的,具体就要在实践总结经验了。在做不同客户的SMT托盘时应先看懂以前该客户做过治具的图纸,好让自己明白这个客户有些什么样要求和做法。

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